반도체 웨이퍼 건조기의 기류특성에 관한 수치적 연구

Abstract

반도체 산업에서 회로의 고밀도화, 고집적화가 급속도로 진전 되고 있으며 이로 인해 웨이퍼 표면에 부착되는 오염물의 크기가 미세해 지고 청정도 수준은 엄격해 지고 있으며, 세정에 대한 요구도 더욱 엄격해 지고 있다.

본 연구는 웨이퍼의 세정 후속 공정으로 진행되는 건조과정에서 사용 되어 지는 여러 건조장비 중에서 IPA(isopropyl alcohol) 증기 건조기의 내부 유동 및 건조 특성을 파악하는 것이 주된 목적이다.

본 연구를 수행함에 있어 상용 CFD 툴인 FLUENT를 이용 하였고, IPA 운반 가스인 의 유량과 분사각도 및 출구 각도에 따른 건조기 내부와 웨이퍼 주위의 유동을 관찰함과 동시에 웨이퍼 표면의 평균 유속 및 위치별 속도 편차를 분석 하였다.