최근 통신 및 전자기기 분야에서 소형화, 경량화, 박막화 및 소재의 친환경화 경향에 더하여 높은 휴대성과 디자인 요소를 중시하는 요구 조건에 맞춰 유연한 소자 개발에 관한 연구가 중요시되고 있다. 디스플레이용 도전성 필름은 전도성 물질로 형성된 구조로, 디스플레이, 백라이트, 터치 패널, 태양전지, 전자파 차단 재료 등에 폭넓게 이용되고 있다. 특히, 최근 휴대 전화, 태블릿 PC라고 불리는 전자기기 등으로의 터치 패널의 도입률이 높아지고 있어 도전성 필름의 수요가 급격히 확대되고 있다. 디스플레이 내부에 사용되는 전도성 조성물은 열경화 과정을 거쳐 필름으로 제조된다. 이러한 필름은 대전방지효과 및 기판보호기능이 부여되어야 하며, 패널의 글래스 식각 공정부터 완제품 공정까지 제거되지 않고 사용되므로 내열성 또한 요구된다. 통상적으로 전도성 조성물은 높은 표면 저항값으로 인해, 화상표시장치 패널의 이물 부착 현상이 쉽게 발생된다. 또한, 통상적으로 전도성 조성물은 알콜성계 용매를 포함하고 있으며, 알콜성계 용매는 상분리가 발생되며, 휘발성이 저하되어 용해도가 감소되는 문제점이 있다. 상기 전도성 조성물에 있어서, 용매, 대전방지제의 종류와 함유량, 또한, 상기 필름의 표면저항 값은 대전방지효과, 기판보호기능 및 내열성에 영향을 미치는 요소를 개선하고 기초 소재로 활용이 가능한 연구를 진행 하고자 한다. 본 연구는 디스플레이 필름소재로 가능성이 있는 물성을 구현하고자 연구 하였으며 향후 소재연구에 많은 도움이 되리라 생각한다.