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측면 도금 기법을 이용한 전력 분배 네트워크의 임피던스 감소 연구
- Alternative Title
- Reduction of Power/Ground Impedance by Edge Plating
- Author(s)
- 연승훈
- Advisor
- 감동근
- Department
- 일반대학원 전자공학과
- Publisher
- The Graduate School, Ajou University
- Publication Year
- 2016-02
- Language
- kor
- Keyword
- Edge Plating
- Abstract
- 이 논문은 전력 분배 네트워크의 임피던스를 감소하는 패키지 배열 방법을 제안한다. 두 개의 패키지를 보드를 통해 연결하는 것이 아닌, 측면 도금 기법을 통해 직접적으로 연결한다. 시뮬레이션과 제작 밎 측정 실험을 통해 제안한 아이디어로 전력 분배 네트워크에서 큰 루프 인덕턴스를 감소할 수 있음을 보였다.
- Alternative Abstract
- We propose a package tiling method for reducing the impedance of a power distribution network (PDN). The PDNs of two packages are directly connected by edge plating, rather than being connected through a board. Experimental results show that the proposed idea greatly reduces the loop impedance.
- Fulltext
- Appears in Collections:
- Graduate School of Ajou University > Department of Electronic Engineering > 3. Theses(Master)
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