비아 전이 구조로 인한 차폐 효율의 변화 원인 분석

Alternative Title
Shin, Myung Kyun
Author(s)
신명균
Alternative Author(s)
Shin, Myung Kyun
Advisor
감동근
Department
일반대학원 전자공학과
Publisher
The Graduate School, Ajou University
Publication Year
2019-02
Language
kor
Abstract
모바일 기기 내 부품간의 간섭(RFI)를 방지하기 위해 주요 칩은 대개 쉴드캔으로 차폐한다. 쉴드캔을 통해 IC에서 복사성 방출로 인한 잡음을 차폐할 수 있지만, 쉴드캔과 연결된 그라운드 비아와 쉴드캔 내부에서 밖으로 빠져나오기 위해 신호라인과 연결된 비아로 인해 신호가 전력접지망으로 누설되는 것은 막을 수 없다. 기존 연구에서는 신호 비아로 인한 차폐효율의 변화에 대해서 문제를 제기하였다. 본 논문에서는 이를 분석하기위해 일반적인 IC 상황에서의 잡음원 차폐효율의 변화를 분석하였고, 전력접지망에 직접 잡음원을 주었을 때 비아 구조와의 잡음 결합 현상을 관찰하 분석하였다. 이를 비아 구조에서 바라본 전력 접지망의 임피던스를 등가적으로 모델링한 결과와 비교하여 그 원인이 해당 임피던스의 공진이며, 이로인해 비아와 전력 접지망의 누설이 줄어들기 때문이라는 것을 분석하였다.
URI
https://dspace.ajou.ac.kr/handle/2018.oak/15084
Fulltext

Appears in Collections:
Graduate School of Ajou University > Department of Electronic Engineering > 3. Theses(Master)
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