마이크로 엘이디 디스플레이 제조법에 대한 연구

Abstract

본 연구는 다양한 마이크로 LED 전사(Transfer) 공정에 대한 주요 기술 조사를 하였으며, 마이크로(5~100um) 크기의 소자들을 다른 회사들과 같이 대량으로 모재에서 타겟으로 정밀하게 얼라인(Align)을 하여 정확하게 위치에 실장(Mounting) 방법에 대한 연구이다. 세부 연구 내용은 반도체 패키징 공정에 쓰이는 TBDB(Temporary Bonding De-Bonding)기술을 전사(Transfer)공정에 도입하여, 마이크로 LED를 Pick과 Place시에 정밀한 얼라인 및 생산성, 양산성에 적합한지에 대한 연구이다. 상세 기술로는 마이크로 LED 모재로부터 원하는 위치에 임시접착기판(Carrier)으로 임시접착을 하는 공정에 현재 반도체 TSV 3D 패키징 공정에 사용되는 반도체 임시접착장비(TB-Temporary Bonding)기술을 접목하고, 마이크로 LED가 임시접착이 이루어진 이후 임시접착기판에서 마스크를 이용한 선택적인 레이저 조사 이후 대량으로 한번에 정밀하게 전극에 배치하는 기술은 임시접착장비의 레이저 디본딩 기술을 이용한 방법으로 실제 제안 기술의 생산 가능성 및 양산 가능성에 대한 검토 및 연구이다. 또한 본 연구는 마이크로 LED 디스플레이의 생산성을 높이고 최종적으로는 마이크로 LED 소자가 디스플레이 및 광 응용 분야에서 양산성 확보 및 가격 경쟁력을 높혀 차세대 여러 응용 분야에 널리 쓰이게 될 것으로 생각한다.