Ti-N 전도성 필름의 진공 열처리 실험에 의한 Surge 보호 부품 성능 향상에 관한 연구

Abstract

본 논문은 기체 봉입형 Surge 보호부품의 Surge 내구성 및 성능을 향상시키기 위해 기체 봉입형 Surge 보호 부품 세라믹(Al2O3) 봉(Rod)의 표면에 증착 되어 있는 Conductive film (Ti-N) 의 증착 강도를 강화하여 고전압, 고전류의 반복 Surge로부터 보다 안전하게 전자기기를 보호하기 위한 연구이다 Ti-N의 증착 방법은 DC Magnetron Sputtering 방법을 사용하였으며 DC 출력, Ar gas 분압비, 진공열처리 조건에 따른 Ti-N 피막의 전기적 특성을 조사하였다. 진공 Aging 4hr 후에 저항은 10Ω~30Ω 이내의 저항치를 나타내며 주사 전자 현미경(Scanning Electron Microscopy, SEM)으로 Ti 피막의 표면사진을 촬영하였으며 진공열처리 온도와 시간에 따른 세라믹(Al2O3) 과 Ti-N 필름간에 접착 강도 특성을 분석하였다. 열처리 온도변화 조건에 따른 접착강도 특성 결과를 분석하기 위해 각 조건 별로 Surge 보호부품의 완제품 시료를 제작하여 Surge 인가 횟수에 따른 절연파괴전압(Break down voltage)을 측정 하였으며 Surge 인가 전의 절연파괴전압과의 변화율 분석을 통해 최적의 피막 형성 조건을 결정하였다.