EMI를 고려한 카메라 모듈 PCB 설계에 대한 연구

Abstract

최근 사용하는 정보량의 증가로 인해 디지털 회로가 점점 고속, 소형 집적화를 요구하고 있다. 그에 따라 사용 주파수 대역이 점점 올라감에 따라서 각 선로간의 간섭으로 노이즈가 발생하여 제품 오동작을 발생하게 되었다. 그 중에서 카메라 모듈의 시장은 휴대폰 및 다른 전자제품의 성장과 동시에 가장 각광받고 있는 분야이다. 그 중에서도 휴대폰에 기본 사양으로 채택되고 있기 때문에 그 수요가 전 세계적으로 크게 증가할 것으로 예상이 되고 있다. 또한 고기능화, 고화소에 의한 디지털 카메라와 캠코더, 게임기, 웹 카메라 등에 접목되어 그 수요가 계속 증가 될 것으로 전망된다. 과거에는 카메라 모듈 자체가 고기능이 부가되지 않아 Ground 보강 및 디커플링 캐패시터, EMI Shield tape가 적용되지 않았으며 EMI(Electro Magnetic Interference)에 크게 취약하지 않았다. 즉 저주파 신호 중심의 PCB 설계로 전기적인 연결을 구현하는 것이 주요한 목적이었다. 하지만 고기능, 고화소, 소형화로 요구되는 휴대폰에 EMI에 의해서 오동작이 발생하여 제품 불량으로 이어져 비용 손실과 재작업으로 인한 시간이 증가하게 되었다. 이에 본 논문은 카메라 모듈에서 EMI를 억제하기 위한 PCB(Printed Circuit Board) 설계 방법을 제안하고 다양한 기능을 갖는 휴대폰에 기본적으로 장착되는 카메라 모듈을 제작하면서 과거와 다르게 PCB에서 발생하는 고주파 잡음을 최소화하고 EMI 억제를 위한 최적의 PCB 설계를 수행하고 검증하여 노이즈 감소를 위한 설계 방법을 제안한다.