QFN package에서의 missing plating 해결 방법에 관한 연구

Abstract

전 세계적으로 산업전반에 그 중요성이 증가되고 있는 친환경에 대한 요구들은 이제는 몇 가지 유해물질에만 국한되지 않고 매우 광범위한 물질들에 대해서 규제가 이루어지고 있다. 반도체의 경우, 이러한 규제는 RoHS라는 국제 협약에 의해 이루어지고 있는데 여기에 포함된 유해물질은 크게 6가지 납, 카드늄, 수은, 6가크롬 브롬계난연제(PBBs, PBDEs)로 구분되어 진다. 그러나 이러한 유해물질 규제로 인해 plating 공정에서는 무연납 plating 공정을 시행하게 되면서 missing plating 불량 발생 빈도가 더욱 늘어나고 있는 실정이다. 이번 논문에서는 그중 발생 빈도가 가장 높은 Punch type QFN 5x5 패키지에 대해서 이러한 공정 불량의 원인에 대해서 분석할 예정이다. 이번 논문에서 확인된 Missing Plating 방지를 위한 효과적인 방안은 아래와 같이 정리할 수 있다. - Plating 공정 전에 lead frame dry 공정을 수행하지 않음 - 6.3~8.4 초 정도의 대기시간을 두어 internal barrier의 효과를 극대화 - Internal barrier를 설치하여 유체 흐름을 변화 버블을 방지 및 제거 장비에 따라 공정 관리 지침에 따라 각각 그 경우가 다르겠지만 이번 ‘A' 사의 5x5 punch type QFN의 경우 missing plating은 건조(dry) 과정과 유체의 흐름 제어에 있었다는 것을 최종적으로 알 수 있었다. 이밖에도 어떠한 다른 영향 인자가 있는지 추가적으로 분석이 더 필요할 것으로 예상되며 계속적인 생산 라인 모니터링을 통해 실질적으로 이번 실험에서 취해진 조치가 효과적으로 missing plating을 감소시키는데 작용을 하고 있는지 추적 감시해야 할 것이다.