SIP/MCP를 고려한 최적화된 바운드리 스캔 방법에 대한 고찰

DC Field Value Language
dc.description학위논문(석사)----아주대학교 산업대학원 :정보전자공학과,2008. 2-
dc.description.abstract바운드리 스캔은 IEEE Std. 1149.1으로도 명명된 매우 잘 알려진 DFT (Design For Testability) 기술 이다. 이는 입출력과 내부 로직 사이에 바운드리 스캔 레지스터를 할당함으로써 구현된다. 본 논문에서는 이러한 바운드리 스캔 기술이 SIP (Silicon In Package)나 MCP (Multi Chip Package) 상에 구현할 때의 문제점을 도출하고, 이를 해결할 수 있는 최적화된 해결책을 제시한다. 본 논문에서 제시하는 방법은 1) 가장 작은 Area Overhead, 2) 최단 시간의 테스트 시간, 3) 가장 간단한 디자인 방법을 포함한다.-
dc.description.tableofcontentsABSTRACT = 3 TABLE OF CONTENTS = 4 LIST OF FIGURES = 6 서론 = 8 본론 = 10 1장. BOUNDARY SCAN (IEEE STD. 11491.1, JTAG) BASIC = 10 1절. 바운드리 스캔의 배경 = 10 2절. 보드 테스트 = 11 3절. In-Circuit 테스팅 = 12 4절. 바운드리 스캔 테스트의 등장 = 12 5절. 바운드리 스캔의 기본 구조 = 13 6절. TAP Controller의 동작 = 16 7절. 바운드리 스캔 셀의 구조 = 18 8절. 인스트럭션 레지스터 = 20 9절. Bypass 레지스터 = 21 10절. 바운드리 스캔 인스트럭션 = 21 11절. 기본적인 테스트 알고리듬 = 26 12절. BSDL (Boundary Scan Description Language) = 27 2장. SIP/MCP를 고려한 바운드리 스캔 디자인 = 28 1절. SIP/MCP상에서의 일반적인 바운드리 스캔 기법 = 28 2절. SIP/ MCP상에서의 바운드리 스캔의 문제점 = 29 3장. 본 논문에서 제시하고자 하는 방법 = 37 결론 = 49 참고문헌 = 50-
dc.publisherThe Graduate School, Ajou University-
dc.rights아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.-
dc.titleSIP/MCP를 고려한 최적화된 바운드리 스캔 방법에 대한 고찰-
dc.title.alternativeCHAE, EUN SEOK-
dc.contributor.affiliation아주대학교 산업대학원-
dc.contributor.alternativeNameCHAE, EUN SEOK-
dc.contributor.department산업대학원 정보전자공학과- 2-
dc.subject.keywordBoundary Scan-
dc.description.alternativeAbstractBoundary Scan is well-known standard DFT techniques, called IEEE Std. 1149.1, that is designed with boundary scan register placed between pads and internal logic. In this paper, I deduce those problems of the implementation in SIP (Silicon In Package) or MCP (Multi-Chip Package) and I propose the optimal solution against those problems. The advantage of the proposed solution includes: (1) it realizes the smallest area overhead. (2) it minimizes the test cost, and (3) this solution is easy to implement.-
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Special Graduate Schools > Graduate School of Science and Technology > Department of Information and Electronics Engineering > 3. Theses(Master)
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