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Special Graduate Schools
Graduate School of Science and Technology
Department of Mechanical Engineering
3. Theses(Master)
LCD 모듈공정 내 COG 압착에 따른 TAB IC 압착 불량 개선에 대한 연구
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이석희 | - |
| dc.date.accessioned | 2019-10-21T07:12:43Z | - |
| dc.date.available | 2019-10-21T07:12:43Z | - |
| dc.date.issued | 2010-02 | - |
| dc.identifier.other | 10740 | - |
| dc.identifier.uri | https://dspace.ajou.ac.kr/handle/2018.oak/17306 | - |
| dc.description | 학위논문(석사)--아주대학교 산업대학원 :기계공학과,2010. 2 | - |
| dc.description.tableofcontents | 목차 제1장 서론............................................................................................................................1 1.1 연구배경.....................................................................................................................1 1.2 논문 내용...................................................................................................................2 제2장 이론적 배경..............................................................................................................4 2.1 LCD 제조 공정.........................................................................................................4 2.2 LCD 모듈공정 진행 시 COG 압착 구성.........................................................16 2.3 TAB IC 본 압착기................................................................................................17 2.4 LCD 모듈공정 진행 시 COG 압착 내 응력 집중 가능성..........................17 제3장 TAB IC 압착 불량에 영향을 주는 인자........................................................19 3.1 사용 환경 조건에 의한 인자...............................................................................19 3.2 가열 툴 팁의 열 변형에 의한 인자...................................................................22 3.3 TAB IC 본 압착 툴 조립품 설계에 의한 인자.............................................23 3.4 Lead broken failure 현상.....................................................................................24 제4장 TAB IC 압착 불량에 관한 설계 분석............................................................26 4.1 공리설계를 이용한 TAB IC 본 압착 툴 조립품 설계 분석......................26 4.2 가열 툴 팁의 열 해석 유한요소 모델링..........................................................30 4.3 COG 압착시 Lead broken failure 현상 분석.................................................38 제5장 결론 및 향후 과제................................................................................................40 Abstract...............................................................................................................................42 참고문헌...............................................................................................................................43 | - |
| dc.language.iso | kor | - |
| dc.publisher | The Graduate School, Ajou University | - |
| dc.rights | 아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다. | - |
| dc.title | LCD 모듈공정 내 COG 압착에 따른 TAB IC 압착 불량 개선에 대한 연구 | - |
| dc.type | Thesis | - |
| dc.contributor.affiliation | 아주대학교 산업대학원 | - |
| dc.contributor.department | 산업대학원 기계공학과 | - |
| dc.date.awarded | 2010. 2 | - |
| dc.description.degree | Master | - |
| dc.identifier.localId | 568246 | - |
| dc.identifier.url | http://dcoll.ajou.ac.kr:9080/dcollection/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000010740 | - |
| dc.subject.keyword | LCD | - |
| dc.subject.keyword | 모듈공정 | - |
| dc.subject.keyword | COG | - |
| dc.subject.keyword | TAB IC | - |
| dc.subject.keyword | 압착 | - |
| dc.subject.keyword | 불량 개선 | - |
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