칩마운터용 듀얼멀티헤드 개발과 적용에 관한 연구

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dc.contributor.advisor유승현-
dc.contributor.author이재헌-
dc.date.accessioned2019-10-21T06:48:38Z-
dc.date.available2019-10-21T06:48:38Z-
dc.date.issued2008-02-
dc.identifier.other6488-
dc.identifier.urihttps://dspace.ajou.ac.kr/handle/2018.oak/16998-
dc.description학위논문(석사)----아주대학교 산업대학원 :기계공학과,2008. 2-
dc.description.abstract표면실장기술(SMT:Surface Mount Technology)은 전자제품에 사용하는 부품을 인쇄회로기판(PCB) 표면에 장착(mounting)하여 접합하는 기술이다.이러한 기술을 구현하는 설비를 SMT 설비라 하며 이 설비 중에 Chip Mounter 라는 핵심설비가 존재한다. 본 논문에서는 Chip Mounter 설비에서도 Chip을 흡착, 이동하여 인쇄회로기판에 접합하는 HEAD의 개발과 적용에 관한 방법과 결과를 제시하고자 한다. HEAD를 설계 후 Modeling을 통하여 구조해석을 실행 하여 예상되는 문제의 해결방안을 도출하고, 가공 후 조립과정 및 TEST 시발생되는 문제를 효과적으로 해결 하는데 주안점을 두었다.본 논문의 HEAD의 개발을 통하여 다른 종류의 실장장비에도 적용성을 검토한다.-
dc.description.tableofcontents1. 서론 = 1 1.1 연구배경 = 1 1.2 연구목적 = 2 2. 배경이론 = 4 2.1 칩마운터 = 4 2.1.1 개요 = 4 2.1.2 마운터의 기계구조 = 5 2.1.3 부품장착방식 = 7 2.1.4 헤드 수와 장착율 = 8 2.2 칩마운터의 시스템 구성 = 9 3. Head설계 및 구조해석 = 10 3.1 칩마운터 TechnicalTrends분석 = 10 3.2 Head시스템 설계 = 11 3.2.1 Z축 구성 = 12 3.2.2 Theta축 구성 = 13 3.2.3 R축 구성 = 14 3.2.4 Head의 Air구성 = 15 3.3 Head해석 = 16 3.3.1 HeadAssy:Case1 = 16 3.3.2 HeadAssy:Case2 = 22 3.3.3 HeadAssy:Case3 = 28 3.4 Head해석결과 = 34 4. Head조립 및 TEST = 36 4.1 Head조립 = 36 4.2 HeadTEST = 38 4.2.1 Z-AxisLoad분석 = 38 5.결론 = 40 참고문헌 = 42-
dc.language.isokor-
dc.publisherThe Graduate School, Ajou University-
dc.rights아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.-
dc.title칩마운터용 듀얼멀티헤드 개발과 적용에 관한 연구-
dc.title.alternativeLEE, JAE HUN-
dc.typeThesis-
dc.contributor.affiliation아주대학교 산업대학원-
dc.contributor.alternativeNameLEE, JAE HUN-
dc.contributor.department산업대학원 기계공학과-
dc.date.awarded2008. 2-
dc.description.degreeMaster-
dc.identifier.localId566612-
dc.identifier.urlhttp://dcoll.ajou.ac.kr:9080/dcollection/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000006488-
dc.subject.keyword칩마운터-
dc.subject.keyword듀얼멀티헤드-
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Special Graduate Schools > Graduate School of Science and Technology > Department of Mechanical Engineering > 3. Theses(Master)
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