LCD 패널에서의 ACF Bonding 접착력 가속 평가법 연구

Abstract

최근 LCD Module이 고집적화, 소형화 및 고성능화됨에 따라 이로 인해 작은 영역안에서 더 많은 픽셀들의 집적화가 필요하게 되었다. 이에, 구동IC 및 Flexible Printed Circuit Board와 패널의 유리기판 사이에 접합시 ACF Bonding 기술이 적용되고 있다.

여러 논문에서 ACF Bonding의 최적조건(온도, 압력, 시간 등) 도출 및 강건설계를 하기 위한 구동IC와 패널의 유리기판등에 대한 두께, 열특성등에 대한 연구는 많이 이루어지고 있으며, 이를 평가하기 위한 여러 신뢰성 평가 조건들이 제안되고 있다. 그러나, 이는 ACF Bonding 자체에 대한 시험 조건이며 LCD Module에 대한 평가 방법으로는 부적합한 부분이 있었다.

이에, 본 연구에서는 LCD Module에서의 ACF Bonding에 대한 가속수명 시험법을 도출하여 보다 짧은 시간에 ACF Bonding 기인의 구동불량을 검출할 수 있는 시험법 및 수명을 예측할 수 있고, 시험 결과에 대한 판정의 방법에서도 기존의 접촉저항으로써 판정하는 방법에서 ACF내의 도전볼의 압흔 수준으로써 LCD Module에서의 구동불량을 판정함으로써 시험 시간을 더 단축시킬수 있었다.

ACF Bonding기인의 구동불량은 대부분 공정상의 오류로 발생한다는 것은 경험적으로 인지하고 있으며, 이로 인한 제품 양산시 ACF Bonding의 품질을 보증하고자 할 때, 짧은 시간에 보다 더 용이한 방법으로 제품의 양/불을 판정하여야 하는데, 이에 대한 해결책으로 본 연구에서 도출한 방법을 제안하고자 한다.