AJOU Central Library Repository: 언더필 재료를 사용하는 Cu/Low-K 플립 칩 패키징 공정에서 신뢰성 향상 연구

Graduate School of Ajou University Department of Electronic Engineering 3. Theses(Master)

언더필 재료를 사용하는 Cu/Low-K 플립 칩 패키징 공정에서 신뢰성 향상 연구

DC Field	Value	Language
dc.contributor.advisor	이해영	-
dc.contributor.author	홍석윤	-
dc.date.accessioned	2018-11-08T08:05:29Z	-
dc.date.available	2018-11-08T08:05:29Z	-
dc.date.issued	2012-08	-
dc.identifier.other	12651	-
dc.identifier.uri	https://dspace.ajou.ac.kr/handle/2018.oak/10366	-
dc.description	학위논문(석사)아주대학교 일반대학원 :전자공학과,2012. 8	-
dc.description.tableofcontents	국문 요약 그림 차례 (LIST OF FIGURE) 표 차례 (LIST OF TABLE) 제 1 장 서 론 1 제 2 장 이론적 배경 3 제 1 절 플립 칩 3 제 2 절 언더필 (UNDERFILL) 9 제 3 절 CU / LOW - K 와 언더필 15 제 3 장 실험 내역 및 신뢰성 결과 19 제 1 절 실험 내역 19 제 2 절 신뢰성 결과 29 제 4 장 결론 및 향후 전망 36 참고 문헌 37 Abstract	-
dc.language.iso	kor	-
dc.publisher	The Graduate School, Ajou University	-
dc.rights	아주대학교 논문은 저작권에 의해 보호받습니다.	-
dc.title	언더필 재료를 사용하는 Cu/Low-K 플립 칩 패키징 공정에서 신뢰성 향상 연구	-
dc.type	Thesis	-
dc.contributor.affiliation	아주대학교 일반대학원	-
dc.contributor.department	일반대학원 전자공학과	-
dc.date.awarded	2012. 8	-
dc.description.degree	Master	-
dc.identifier.localId	570477	-
dc.identifier.url	http://dcoll.ajou.ac.kr:9080/dcollection/jsp/common/DcLoOrgPer.jsp?sItemId=000000012651	-

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